福维科氮化硼复合陶瓷是由高纯氮化硼粉体与其他陶瓷材料（如氮化硅、氧化锆、碳化硅等）复合而成的高性能陶瓷材料，采用热压烧结工艺，不添加烧结助剂，确保高纯度和致密性。
应用领域
高温工业：用于坩埚、热电偶保护管、连铸分离环、金属雾化喷嘴等。
电子与半导体：作为散热材料、P型扩散源、微波窗口等。
航空航天：火箭喷嘴、宇宙飞船热屏蔽材料。
福维科采用国际先进的真空热压烧结工艺生产热压六方氮化硼陶瓷制品，其产品具有优异的机械、化学、电气及热学性能，可满足多种高性能工业应用需求。公司可根据不同行业需求提供高纯度或添加特定粘结剂的氮化硼陶瓷制品，并提供完整的解决方案，支持多种应用场景和定制型材需求。
应用场景
高纯氮化硼坩埚—适用于熔融金属处理。
烧结用坩埚及承烧板—用于氮化物荧光粉、氮化硅、氮化铝等材料的烧结。
高温炉绝缘件—包括电极绝缘件和保护管。
多晶硅铸锭炉组件—提供氮化硼绝缘部件。
氮化硼陶瓷-性能 | BNH |
纯度 | >99.5 （%） |
密度 | 1.96 （g/cm3） |
硬度 | 4 （kg/mm2） |
抗弯强度 | 22 （Map） |
热膨胀系数 | -1-1.2（10-6/K） |
热导率 | 50-70（w/mk） |
最高温度 | 850-2000（℃） |
电阻率 | >1014（Ω.cm） |
福维科六方氮化硼（h-BN）陶瓷核心性能参数表
备注：表中除特殊标注外，均为常规工业级高纯度品级（BN≥99.6%）典型值
性能类别
| 具体指标
| 单位
| 参数值
| 补充说明
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耐高温性
| 氮气 / 氩气气氛耐热温度
| 真空环境耐热温度
| 有氧气氛耐热温度
|
| | | 无明显熔点，常压下 2700℃升华分解
|
| 空气中 1000℃以上缓慢氧化生成 B₂O₃
|
|
热学性能
| 室温热导率（平行层状方向）
| 室温热导率（垂直层状方向）
| 1000℃热导率（垂直 c 轴）
| 热膨胀系数（平行层状方向，20-1000℃）
| 热膨胀系数（垂直层状方向，20-1000℃）
| 抗热震性
|
| W/(m·K)
| W/(m·K)
| W/(m·K)
| ×10⁻⁶K⁻¹
| ×10⁻⁶K⁻¹
| ℃
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| 60-120
| 20-40
| | 约 27 | | 1-2 | 4-6
| 800-1000
|
| 核心检测指标≥50W/(m・K)
|
| 600℃以上热导率优于多数电绝缘体
| 整体典型值 (2.0~4.0)×10⁻⁶K⁻¹
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| 1000℃保温 20min 急冷至室温，循环数百次无开裂
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|
电学性能
| 室温体积电阻率
| 击穿电压
| 介电常数（1MHz）
| 介电损耗（1MHz）
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| | | 1000℃时仍维持同等量级
|
| 高频绝缘适配性优异
| | 常规标注 (2~8)×10⁻⁴ |
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物理性能
| | | | 轻量化优势，约为 99% 氧化铝陶瓷的 55%-58%
| 具备类石墨层状结构的自润滑特性
| 高纯度品级外观特性
| 可定制高精度加工
|
|
| 力学性能 | | | | |
化学成分
| BN 纯度（高纯度品级）
| 总含氧量
| B₂O₃含量
| 水分含量
|
| | | |
| 性能类别 | 具体指标 | 单位 | 参数值 | 补充说明 |
| 碳含量
| %
| ≤0.01
|
|
粉体基础性能（BN400 型）
| 晶粒尺寸
| D50 粒径
| 振实密度
| 比表面积（SSA）
| 吸油值
|
| | | |
化学稳定性
| | | 耐大多数酸、碱、盐及有机溶剂
| 与多数金属、玻璃高温熔体不润湿、不反应
|
| 除强氧化性酸（浓硝酸、浓硫酸）外无明显反应
| | 无杂质释放，适配高温盛装 / 导流工况 |
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